數(shù)字技術(shù)的創(chuàng)新演進與蓬勃發(fā)展，推動著算力需求的持續(xù)攀升。當(dāng)前，AI技術(shù)落地、服務(wù)器CPU性能飛速提升，傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)已無法滿足高性能芯片的散熱需求。同時，在政策層面，"雙碳"目標、可持續(xù)發(fā)展理念以及新型數(shù)據(jù)中心建設(shè)標準，都對服務(wù)器散熱技術(shù)提出了更高要求，液冷解決方案逐漸成為企業(yè)的必備選項。

宏創(chuàng)盛安全新發(fā)布的搭載英特爾?至強?6處理器液冷服務(wù)器，橫跨SP以及AP雙平臺，整機采用雙CPU液冷設(shè)計，提供全方位優(yōu)化系統(tǒng)散熱，能夠有效帶走系統(tǒng)熱量，節(jié)能效果出色。

產(chǎn)品采用Intel最新的Birch Stream平臺，支持雙路英特爾? 至強? 6處理器（6900系列），支持最大24條6400MT/s DDR5 RDIMM或8800MT/s MCR DIMM內(nèi)存，可提供優(yōu)異的速度、高可用性及最多4TB的內(nèi)存容量，PCIe5.0總線接口，2個Riser接口，共集成88 Lane的PCIe鏈路，無線纜、熱插拔電源，擴展性好，整機符合OCSP2.0規(guī)范，適用于各種計算、分布式存儲、超融合產(chǎn)品。

 綠色節(jié)能 靜音高效 

液冷機柜集成動環(huán)監(jiān)控設(shè)備，可實時監(jiān)控溫濕度、是否漏液等，實現(xiàn)智能監(jiān)控；

通過冷板式液冷模塊大幅提升散熱能力，CPU溫度最多可降低30℃，整機功耗降低40%；

整機噪聲可保持在60dB以下，改善數(shù)據(jù)中心工作環(huán)境；

高效節(jié)能綠色低碳，減少數(shù)據(jù)中心空調(diào)用電，優(yōu)化運維成本。

 超強性能 靈活擴展 

支持2顆英特爾? 至強?6900系列處理器， 可提供強大的計算能力， 幫助用戶應(yīng)對較重的計算壓力；

AP支持24根6400-DDR5內(nèi)存，支持8800MT/s MCR DIMM內(nèi)存；

SP支持32根6400-DDR5內(nèi)存，支持8000MT/s MCR DIMM內(nèi)存；

支持最大10個標準擴展插槽，槽位可支持到PCIe5.0 x16；

支持12個3.5寸或25個2.5寸硬盤，兼容NVMe SSD，實現(xiàn)存儲資源的個性化選擇；

靈活擴展OCP網(wǎng)卡及PCIe插卡，按需配置網(wǎng)絡(luò)資源。

 極致設(shè)計 穩(wěn)定品質(zhì) 

冷板采用無滴漏快插接頭，快速連接、即插即用，安全便捷；

強大的集中管理軟件， 系統(tǒng)管理輕松方便。

OCSP2.0規(guī)范結(jié)構(gòu)，模塊化設(shè)計，主板和外設(shè)解耦。

產(chǎn)品規(guī)格

*以上參數(shù)僅供參考，如有變動恕不另行通知(最終解釋權(quán)歸宏創(chuàng)盛安所有)